■ 光学封装方案设计（CPO）：负责协同封装（Co-Packaged Optics, CPO）模块的光学设计，包括光路规划、芯片-光纤耦合方案、透镜/准直器/波导等组件选型与仿真；优化光学链路损耗、耦合效率、装调容差及可靠性。
■ 机械结构与热管理设计：完成光学模块、耦合组件及光电接口的结构设计、装配公差分析、应力评估；参与散热路径规划、材料选型及热仿真，确保系统长期可靠运行。
■ 样品验证与问题分析：负责样机装调、性能测试及数据分析；对装调偏差、光损耗、可靠性失效等问题进行根因分析与改进。
■ 跨团队协作：与硅光设计、电子设计、工艺、测试、供应链等团队紧密协作，推动产品实现。
任职要求
学历背景
● 光学工程、精密仪器、机械工程、微电子、电子封装等相关专业硕士及以上。
技术能力
● 熟悉光学设计工具（如 Zemax / CodeV / Lumerical / FDTD），能够进行光路设计、耦合仿真及容差分析
● 熟练使用机械设计软件（如 SolidWorks / Creo），具备结构设计、精密装配分析能力
● 具备热仿真与热管理设计能力，熟悉 COMSOL / Ansys Icepak / Flotherm 等工具，能够分析封装内部热分布、温漂影响及散热方案
● 熟悉结构应力与可靠性仿真，掌握 Ansys Mechanical / Abaqus 等工具，对封装材料应力、变形、固化应力、热循环可靠性等有分析经验
● 理解先进封装技术（CPO、光电协同封装、3D 集成、精密对准/键合等），有实际项目经验者优先
● 对硅光平台、光器件（激光器、调制器、探测器、波分复用器等）及耦合方式有基础理解更佳
经验要求
● 有光学封装、光模块、光引擎、硅光耦合、TOSA/ROSA、或高端先进封装项目经验
● 熟悉精密光学对准、主动/被动耦合装调流程者优先
软技能
● 具备良好的沟通能力、团队协作能力与项目推动能力
● 具备自驱力，能在多团队环境中独立推进任务
加分项
● 有 CPO / OIO / HPC 光互连封装经验
● 熟悉激光贴片、飞行焊、共晶键合、光纤阵列封装等工艺
● 有系统级光电协同设计经验（如电-光 co-design）
我们提供
● 具有竞争力的薪酬体系和福利：五险一金、带薪年假、租房补贴
● 前沿高速光互连与先进封装研发机会
● 完整的技术成长路径与多团队协作平台
