已建立端到端技术能力，原型产品计划于 2026–2027 年发布。
单通道 500 Gb/s · 16×256 Gb/s 波分复用；
关键技术已验证
微环光引擎 · 赋能 AI 计算集群的高速光互连
脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所（中科院西光所）
微环调制器尺寸仅为当前商用方案的千分之一，功耗与集成密度优势突出
已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力
光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均无需依赖7nm以下先进制程
国内主流代工厂已具备量产能力
目标市场增长潜力巨大，预计将达到现有光模块市场规模的 10 倍以上。
