● 负责高速驱动芯片（Driver）及跨阻放大器（TIA）芯片的电路设计与流片验证，面向数据中心光通信、高速互联等应用场景，用于 CPO 光引擎。主要职责包括：
● 单波 100Gbps 及以上高速 Driver、TIA 芯片的电路架构设计、前仿真及版图指导；
● 高速信号链路（CTLE、均衡器、输出级驱动）设计与优化；
● 高速信号完整性分析（眼图、抖动、反射、串扰、带宽等）；与版图工程师协作完成 FinFET/先进 CMOS 工艺下的物理实现；
● 芯片回片测试、高速指标测试与 Debug；
● 撰写设计文档、测试报告，参与设计评审。
任职要求
● 3 年以上高速模拟/混合信号芯片设计经验，有单波 100Gbps 及以上 Driver 或 TIA 成功流片经验者优先；
● 精通高速电路设计：宽带放大器、TIA、Driver、CTLE、均衡器等；
● 熟悉 FinFET 工艺节点（12nm 及以下 CMOS 工艺优先），有先进制程流片经验；
● 熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre/AMS/HSpice 等 EDA 工具；
● 熟悉高速信号完整性分析，具备 EM 仿真经验（HFSS/ADS/EMX 等）优先；
● 了解 SerDes 架构（PAM4/NRZ）、CDR/PLL 设计者优先；
● 具备光电集成（硅光）芯片协同设计经验者加分；
● 良好的团队协作与沟通能力，能独立承担模块或芯片级设计任务。
公司福利
● 具有竞争力的薪酬体系和福利：五险一金、带薪年假、租房补贴
