岗位职责
● 负责 CPO/NPO 共封装光引擎专用测试 PCB 板全流程开发：需求拆解、原理图设计、器件选型、多层 PCB 叠层架构规划、布局布线、DFM/DRC 审核，输出生产 Gerber、BOM、装配文件，跟进制版、贴片与量产导入；
● 独立完成板载 SPI 通信总线硬件电路设计、电平匹配、抗干扰布线与联调，实现光引擎光电芯片/调制器/探测器寄存器配置、参数读写、状态监控、故障指令交互，快速定位 SPI 时序异常、丢包、通信失效等问题。了解 OIF CPO Framework 优先；
● 负责 PCB 数字控制电路+高速差分传输链路设计，承担 100G/200G 高速传输线 PCB 布局布线，把控阻抗控制、差分等长、串扰抑制、回流路径、端接匹配；
● 主导 SI 信号完整性、PI 电源完整性仿真与自查优化，通过仿真预判高速链路、电源分配网络风险，完成阻抗、时序、压降仿真分析，输出仿真报告与整改方案；
● 负责测试 PCB 上电调试、SPI 波形抓取、100G/200G 高速信号眼图实测、功能验证、可靠性摸底，联合光芯片、电芯片和封装测试团队完成软硬件联调、问题复盘与版本迭代。
任职要求
基础门槛
● 电子信息、微电子、通信、光电工程等相关专业，本科及以上学历，3 年及以上高速+数字混合 PCB 硬件设计经验
● 有光模块、硅光、CPO/NPO 光引擎、高速光电测试载板开发经验优先
技能要求
● 精通 Cadence Allegro/PADS/Altium Designer 主流 PCB 设计工具，熟练高阶多层混压板材、高密度互联 PCB 设计
● 精通 SPI 通信硬件电路设计，熟悉多从机 SPI 拓扑、电平转换、时钟时序匹配、接地与布线抗干扰，能独立完成硬件调通与故障排查
● 需要有 100G/200G 高速差分传输线 PCB 实战设计经验，熟悉高速介质材料、阻抗计算、层叠设计、过孔优化、隔离屏蔽、长短走线管控
● 具备专业 SI/PI 仿真设计能力，熟练使用 SI/PI 仿真工具，能独立完成信号完整性、电源完整性仿真自查，提前规避串扰、反射、电源噪声、瞬态压降等风险，输出仿真优化方案
● 熟练使用示波器、逻辑分析仪、高速采样示波器、阻抗测试仪等仪器，可独立完成 SPI 通信调试、100G/200G 高速眼图测试、硬件故障定位
● 具备数字控制电源、MCU/FPGA 控制逻辑、IO 电平匹配、数模混合接地隔离设计能力
重磅加分项
● 有 CPO 光引擎、硅光芯片测试载板/光电耦合 PCB 开发落地经验优先
● 了解高速光互连、金手指/高速连接器、共封装光电硬件适配设计者优先
● 懂底层 SPI 固件驱动配合、可软硬协同联调时序者优先
综合素质
● 独立负责项目全流程，从设计→仿真→制版→调试→迭代闭环推进
● 严谨细致，能识别高速&数模混合 PCB 核心风险，问题定位解决能力强
● 跨部门协同顺畅，可对接光学、测试、工艺、固件团队联合攻关
岗位亮点
● 入局 CPO 下一代光电共封装核心赛道，行业前沿硬核技术，成长性高；
● 专属光引擎测试硬件平台核心开发，技术壁垒高，核心骨干培养通道；
● 研发测试仪器配套齐全，技术氛围纯粹，专注硬科技研发落地。
我们提供
● 公司福利：五险一金、带薪年假、租房补贴
● 职业发展：完整的技术成长路径与多团队协作平台
